首件pcb组装板焊接与检测

1、首件PCBA组装板焊接

将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面组装板随传送带按其设定的速度缓慢地进入炉内,经过升温区、保温区、回流区和冷却区,完成再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩戴防静电腕带。

2、检验首件pcb组装板的焊接质量

(1)pcb板的检验方法
首块pcb组装板的焊接质量一般采用目视检验,根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验

(2)检验内容

①检验焊接是否充分,有无焊膏熔化不充分的痕迹。

②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小。

③检验焊料量是否适中,焊点形状是否呈半月状。

④检查锡球和残留物的多少。

⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

⑥还要检查PCB表面颜色变化情况,再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

(3)检验标准

按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前大多采用IPC-A-610E执行。

3,根据首块pcb组装板焊接质量检查结果调整参数

调整参数时应逐项参数进行,以便于分析、总结。

②首先调整(微调)传送带的速度,复测温度曲线,进行试焊。
③如果焊接质量不能达到要求,再调整各温区的温度,直到焊接质量符合要求为止。